裏面給電（BSPDN）が変えるロジック半導体の未来
〜技術の位置づけ、開発動向からバリューチェーン参入機会まで〜
ライブ配信／アーカイブ配信(２週間、何度でもご視聴可）
【AIデータセンター省エネ化のブレークスルー】


■重点講義内容■

※VLSIシンポジウム2026現地調査をもとに最新内容を適宜追記致します。開催状況により内容を変更
することがあります。

AIデータセンターの消費電力低減・高効率化の要求が、ロジック半導体の構造を変えようとしてい
る。半導体トランジスタの微細化が限界を迎えつつあるなか、従来はウエハの表面にのみ形成されて
いた回路の一部を、ウエハの裏面に形成する裏面給電（Backside Power Delivery Network：BSPDN）
がブレークスルー技術として有望である。
本講演では、ロジック半導体の構造の変遷からBSPDNの位置づけや製造プロセスの概要を解説した上
で、2026年6月開催のVLSI裏面給電のセッションを踏まえた最新動向と、材料、製造装置、ソフトウ
ェア等の関連企業にとっての事業機会を紹介する。

１．AIデータセンターとロジック半導体
２．ロジック半導体の課題
３．裏面給電（BSPDN）技術導入で期待される効果
４．BSPDN導入で変わる製造プロセス
５．BSPDN導入で生じる新たなニーズ
６．まとめ
７．質疑応答

■講　師：
三井物産戦略研究所　技術・イノベーション情報部
コンシューマーイノベーション室　室長 小川　玲奈（おがわ　れいな）　氏
2007年　東京工業大学総合理工学研究所メカノマイクロ工学専攻にて
博士（工学）取得。粘着テープメーカー、電気電子メーカーにて電
気・電子向け各種材料の研究開発に従事した後、三井物産のインハウ
スシンクタンクである三井物産戦略研究所の研究員に着任。半導体関
連の技術および市場の調査・分析を担当している。


主催者 株式会社新社会システム総合研究所
開催日時 2026年7月21日（火）

13:00～15:00

会　場 オンライン：会場受講はございません


受講料 34,100円
※同一団体より複数ご参加の場合、2人目以降 27,500円
※価格は税込です

事前に、セミナー講師へのご期待、ご要望、ご質問をお受けしております。
可能な限り講義に盛り込んでいただきますので
お申込フォームの質問欄を是非ご活用ください。

■ライブ配信について
＜１＞Zoomにてライブ配信致します。
＜２＞お申込時にご登録いただいたメールアドレスへ視聴用URLとID・PASSを開催前日までに
　　　お送り致しますので、開催日時にZoomへご参加ください。

■アーカイブ配信について
＜１＞開催日より３〜５営業日後を目安にVimeoにて配信致します。
＜２＞お申込時にご登録いただいたメールアドレスへ収録動画配信のご用意ができ次第、
　　　視聴用ＵＲＬをお送り致します。
＜３＞動画は公開日より２週間、何度でもご都合の良い時間にご視聴頂けます。

※ライブ配信受講者様で、アーカイブ配信もご希望の場合は
　追加料金１１，０００円（税込）で承ります。
　ご希望の場合は備考欄に「アーカイブ配信追加受講希望」と記入ください。
※複数名でお申込の際は、アーカイブ配信追加受講者様の各ご芳名を備考欄に
　追記をお願い致します。

問い合わせ先
住　所〒105-0003
東京都港区西新橋2-6-2　ザイマックス西新橋ビル4Ｆ
企業／団体名株式会社新社会システム総合研究所
担当部署／担当者担当部署:担当者：
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