AIサーバー/データセンタの最新冷却技術
〜高発熱化が進むGPUの効率的冷却とPUEの削減〜
ライブ配信／アーカイブ配信(２週間、何度でもご視聴可）


■重点講義内容■

ChatGPTに端を発し、AIの利用が急速に拡大しました。AI処理は検索処理の十数倍の電力を消費し、
ディープラーニングには大容量・高速処理が必要なため、NVIDIAのGPUの発熱量は1kWを超えていま
す。
これらを集約したデータセンタの構築においてはICT機器だけでなく空調などの冷却器にも多くの電
力を消費し、PUE（Power Usage Effectiveness：=データセンタ全体の消費電力÷IT機器の消費電
力）の低減が課題となっています。AIサーバーはラック当たりの消費電力が、空冷限界といわれる45
ｋW/Rackを超え、間接/直接液冷、液浸冷却も採用され始めています。データセンタはアイルコンテ
ィンメントや効率的な空調システムの採用により、電力削減が進んでいます。
本講ではこれら冷却技術の最新動向について、幅広く解説します。

１．AIの普及によるデータ処理量の増加と冷却技術課題
２．AIチップと高性能サーバーの冷却
３．放熱機構を支える高度冷却デバイス
４．高熱伝導放熱材料（TIM）とその使用方法
５．データセンタの省電力化への取り組み
６．今後の新技術と熱問題
７．質疑応答

■講　師：
株式会社サーマルデザインラボ　代表取締役 国峯　尚樹（くにみね　なおき）　氏
1977年　早稲田大学理工学部卒業、沖電気工業（株）入社。電子交
換機やコンピュータ、半導体デバイスの冷却技術開発および熱流体
シミュレーションソフトウエアの開発に従事。2007年　（株）サー
マルデザインラボを設立。現在までに電機、自動車、デバイスを中
心に約300社のコンサルティングを手掛ける。主な著書に、熱設計
完全制覇、熱設計と数値シミュレーション、トコトンやさしい熱設
計の本、電子機器の熱対策設計、電子機器の熱流体解析入門、熱設
計完全入門などがある。


主催者 株式会社新社会システム総合研究所
開催日時 2026年6月10日（水）

13:00～15:00

会　場 オンライン：会場受講はございません


受講料 34,540円
※同一団体より複数ご参加の場合、2人目以降 27,500円
※価格は税込です

事前に、セミナー講師へのご期待、ご要望、ご質問をお受けしております。
可能な限り講義に盛り込んでいただきますので
お申込フォームの質問欄を是非ご活用ください。

■ライブ配信について
＜１＞Zoomにてライブ配信致します。
＜２＞お申込時にご登録いただいたメールアドレスへ視聴用URLとID・PASSを開催前日までに
　　　お送り致しますので、開催日時にZoomへご参加ください。

■アーカイブ配信について
＜１＞開催日より３〜５営業日後を目安にVimeoにて配信致します。
＜２＞お申込時にご登録いただいたメールアドレスへ収録動画配信のご用意ができ次第、
　　　視聴用ＵＲＬをお送り致します。
＜３＞動画は公開日より２週間、何度でもご都合の良い時間にご視聴頂けます。

※ライブ配信受講者様で、アーカイブ配信もご希望の場合は
　追加料金１１，０００円（税込）で承ります。
　ご希望の場合は備考欄に「アーカイブ配信追加受講希望」と記入ください。
※複数名でお申込の際は、アーカイブ配信追加受講者様の各ご芳名を備考欄に
　追記をお願い致します。

問い合わせ先
住　所〒105-0003
東京都港区西新橋2-6-2　ザイマックス西新橋ビル4Ｆ
企業／団体名株式会社新社会システム総合研究所
担当部署／担当者担当部署:担当者：
TEL／FAXTEL:03-5532-8850FAX：03-5532-8851
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URLhttps://www.ssk21.co.jp